オンチップアンテナ搭載 300 GHz帯 2次元フェーズドアレイトランシーバICを開発

テラヘルツ帯で無線通信が可能な2次元フェーズドアレイトランシーバを、アンテナや双方向の送受信回路を含めすべてCMOS集積回路で実現することに成功しました。

本成果は、6月14日～18日に米国ホノルルで開催された「2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology & Circuits」で発表されました。

要点

• 300 GHz帯2次元フェーズドアレイ送受信機を安価で量産性に優れたCMOS集積回路により実現
• 300 GHzの半波長間隔2次元4×4アンテナアレイと双方向フェーズドアレイ送受信回路を、オールCMOSの同一チップ上に集積することに世界で初めて成功
• 超低消費電力・低コストICの実証により、6Gでのテラヘルツ帯無線通信の実装を加速

論文情報

Chun Wang, Olivia Angel Yong, Chenxin Liu, Wenqian Wang, Anyi Tian, Abanob Shehata, Takumi Kojima, Hans Herdian, Yudai Yamazaki, Sunghwan Park, Minzhe Tang, Dongfan Xu, Sena Kato, Yuncheng Zhang, Kazuaki Kunihiro, Hiroyuki Sakai, and Kenichi Okada, “A 240-270 GHz 4x4 Bi-Directional Phased-Array Transceiver with On-Chip Half-Wavelength-Spaced Array and Ultra-Low Power Consumption in 65-nm CMOS,” IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Circuits), Honolulu, HI, June 2026.