press-release on 東京科学大学岡田研究室

高性能FMCWレーダー用信号発生器CMOS ICを開発

Sat, 14 Feb 2026 10:00:00 +0900

「時分割MIMO」による高速ミリ波通信に成功

Fri, 27 Jun 2025 20:40:00 +0900

独自の時分割MIMOフェーズドアレイ技術による28 GHz受信機を開発。
高データレートと高面積効率・低消費電力を両立させる受信機ICを実現。
地上と宇宙をつなぐ高データレートの6G無線通信システムの実用化を加速。

150 GHz帯超小型・低消費電力アンテナ一体無線機モジュールを開発

Fri, 13 Jun 2025 10:00:00 +0900

6G端末向け150 GHz帯超小型・低消費電力アンテナ一体無線機モジュールを世界で初めて開発
超高密度のフェーズドアレイ無線機ICで、携帯端末での高速無線通信を実現
医療手術室でのXRアプリケーションなどへの応用に期待

Beyond 5Gに向けた新型デジタル送信機CMOS ICを開発

Sat, 15 Feb 2025 00:00:00 +0900

サブテラヘルツ帯CMOS ICで640Gbpsの無線伝送に成功

Mon, 17 Jun 2024 09:00:00 +0900

超高速無線通信を用いた遠隔医療や自動運転の実装に前進

要点

オールCMOSの300 GHz帯フェーズドアレイ送信機を開発

Sun, 10 Mar 2024 16:10:54 +0900

要点

6Gでの実用化が期待される300 GHz帯フェーズドアレイ送信機を安価で量産性に優れたCMOS集積回路により実現
300GHz帯増幅器、アンテナおよびビームフォーマをオールCMOSの同一チップ上に集積することに世界で初めて成功
16×4の2次元フェーズドアレイ送信機を開発、100 Gbps超のデータ速度を達成

Beyond 5Gに向けた新規デジタル位相同期回路を開発

Sun, 10 Mar 2024 15:59:10 +0900

要点

デジタル位相同期回路の出力信号を高品質化する新方式を開発
新規カスケード型分数分周方式の採用により、スプリアスを大幅に低減
小型、低消費電力にIC実装可能であり、様々なBeyond 5G機器への適用を期待

6G向け100 Gbps超の超高速サブテラヘルツフェーズドアレイ無線機を開発

Fri, 09 Jun 2023 08:20:36 +0000

要点

送信しながら受信もできる全二重サブテラヘルツフェーズドアレイ無線機を世界で初めて実現。

新提案のアンテナ構成で高周波信号の自己干渉を大幅に低減。

IoT／モバイル端末に搭載可能、100 Gbps超の超高速・大容量6G通信をコンシューマー化へ。

新アーキテクチャのデジタル位相同期回路を開発

Mon, 20 Feb 2023 13:55:37 +0000

要点

新しい非均一オーバーサンプリング手法を用いたデジタル位相同期回路を開発。

雑音の大きいサンプリング領域を排除し、位相同期回路のジッタを大幅に低減。

デジタル機器の小型化・低消費電力化を実現し、IoT向けLow-Power Beyond 5Gデバイスの普及を加速。

120Gbpsミリ波無線機

Tue, 13 Feb 2018 15:35:40 +0000

120Gbpsのミリ波無線機について、国際会議ISSCCで発表します。今日、デモが終わり、明日発表です！東工大プレスリリース東工大プレスリリース(英語版) 日経新聞時事通信マイナビ海外

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